企业招聘|锡圆电子科技(无锡)有限公司2026届毕业生招聘通知

2026年3月24日   点击人次: 2214   






锡圆电子科技(无锡)有限公司









公司简介


01




锡圆电子科技(无锡)有限公司,一期总投资12亿人民币,是专注于车规通用模拟、混合信号、传感器及射频类产品封装和测试的高新技术企业,服务于国内外顶尖集成电路设计和芯片制造厂商,致力于打造国内一流的半导体封测服务平台。





招聘岗位及要求


02



招聘岗位:

技术员实习生

招聘要求:

1. 机械类、电气类、自动化类、电子信息类、材料类相关工科专业优先;

2. 踏实勤奋、吃苦耐劳、积极上进,具备较强的学习欲望和动手实操能力;

3. 可以接受加班倒班,适应半导体无尘车间工作环境。







薪资待遇及福利


03




薪资待遇:

实习工资:19元/时或同工同酬,综合薪资5000-7000元/月。

转正后:薪资随岗位大幅调整,享受公司核心人才培养体系与晋升通道。

公司福利:

免费工作餐: 公司食堂提供健康营养午餐。

住宿保障: 提供免费六人间宿舍。

保险保障:购买商业意外险,转正后缴纳五险一金。







报名方式


04




请应聘报名的同学扫描下方二维码进群,具体招聘事宜群内通知。









END






总监制:罗娜

策划:董建华、熊伟、邹震

编辑:胡睿帅

学生就业服务协会新媒体运营部出品

一审:胡睿帅二审:熊伟三审:罗娜